環(huán)氧樹(shù)脂膠(電子電器封裝及絕緣材料)
環(huán)氧樹(shù)脂膠的介電性能、力學(xué)性能、粘接性能、耐腐蝕性能優(yōu)異,固化收縮率和線脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性好,工藝性好,綜合性能,更由于環(huán)氧材料配方設(shè)計(jì)的靈活性和多樣性,使得能夠獲得幾乎能適應(yīng)各種專(zhuān)門(mén)性能要求的環(huán)氧材料,從而使它在電子電器領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。并且其增長(zhǎng)勢(shì)頭很猛。尤其在日本發(fā)展極快。以1998年世界主要消費(fèi)環(huán)氧樹(shù)脂的國(guó)家及地區(qū),用于電子電器領(lǐng)域的環(huán)氧樹(shù)脂占各國(guó)或地區(qū)環(huán)氧樹(shù)脂總消費(fèi)量的比例來(lái)看:日本為40%,西歐為24%,美國(guó)為19%。而我國(guó)只占13%。隨著我國(guó)四大支柱產(chǎn)業(yè)之一——電子工業(yè)的飛速發(fā)展,預(yù)計(jì)環(huán)氧樹(shù)脂在此領(lǐng)域中的應(yīng)用必將會(huì)有大幅度的增長(zhǎng)。
環(huán)氧樹(shù)脂膠在電子電器領(lǐng)域中的應(yīng)用主要有:電力互感器、變壓器、絕緣子等電器的澆注材料,電子器件的灌封材料,集成電路和半導(dǎo)體元件的塑封材料,線路板和覆銅板材料,電子電器的絕緣涂料,絕緣膠粘劑,高壓絕緣子芯棒、高電壓大電流開(kāi)關(guān)中的絕緣零部件等絕緣結(jié)構(gòu)材料等。后三類(lèi)環(huán)氧材料將下面章節(jié)介紹中一一介紹。
環(huán)氧樹(shù)脂膠電子電器封裝及絕緣材料的發(fā)展方向主要是:提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性,降低吸水率、收縮率和內(nèi)應(yīng)力。改進(jìn)的主要途徑是:合成新型環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑;原材料的高純度化;環(huán)氧樹(shù)脂的改性,包括增韌、增柔、填充、增強(qiáng)、共混等;開(kāi)發(fā)無(wú)溴阻燃體系;改進(jìn)成型工藝方法、設(shè)備和技術(shù)。
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